NTC熱敏電阻制造流程具體可以分為：來(lái)料檢查-混合原料-烘培-切割-燒結(jié)-電極-電阻測(cè)試-引線附件-封裝-端子-探頭組件-標(biāo)記-最終檢查-包裝和散裝-交付客戶(hù)
 

　　來(lái)料檢查

　　所有原材料在收到后都要進(jìn)行檢查，以驗(yàn)證其物理和電氣屬性是否可以接受。分配唯一的ID#，并用于批次可追溯性。
 

　　混合原料

　　NTC熱敏電阻的制造開(kāi)始于原材料的精確混合到有機(jī)粘合劑溶液。這些原料是粉末狀的過(guò)渡金屬氧化物如錳，鎳，鈷和氧化銅。其他穩(wěn)定劑也加入到混合物中。使用稱(chēng)為球磨的濕式工藝技術(shù)將氧化物和粘合劑組合。在球磨過(guò)程中，混合材料并減少氧化物粉末的粒度。完成的均勻混合物具有稠漿的稠度。各種金屬氧化物和穩(wěn)定劑的確切組成決定了燒制陶瓷組分的電阻-溫度特性和電阻率。
 

　　烘培

　　“漿料”使用刮刀技術(shù)分布在移動(dòng)的塑料載體片材上。通過(guò)調(diào)節(jié)刮板在塑料載體片材上方的高度，載體片材速度以及通過(guò)調(diào)節(jié)漿料粘度來(lái)控制確切的材料厚度。將鑄造材料在高溫下通過(guò)長(zhǎng)的隧道烘箱在平坦的鑄造帶上進(jìn)行干燥。所得到的“綠色”膠帶是延展性和容易成型的。然后對(duì)膠帶進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和分析。該熱敏電阻帶的厚度范圍從0.001“到0.100”的很寬的范圍，這取決于特定的部件規(guī)格。
 

　　切割

　　膠帶已準(zhǔn)備好成型為晶圓。當(dāng)需要薄材料時(shí)，將膠帶簡(jiǎn)單地切成小方塊。對(duì)于較厚的晶片，將帶切割成正方形，然后將其堆疊在另一個(gè)頂部上。然后將這些堆疊的晶片層疊在一起。這使得我們可以生產(chǎn)出幾乎所需厚度的晶圓。然后，晶圓經(jīng)過(guò)額外的質(zhì)量測(cè)試，以確保高均勻性和質(zhì)量。隨后，晶片經(jīng)受粘合劑燒盡循環(huán)。該方法從晶片中除去大部分有機(jī)粘合劑。為了防止熱敏電阻晶片上的不利物理應(yīng)力，在粘合劑燃燒周期期間保持精確的時(shí)間/溫度控制。
 

　　燒結(jié)

　　將晶片在氧化氣氛中加熱到非常高的溫度。在這些高溫下，氧化物彼此反應(yīng)并熔合在一起形成尖晶石陶瓷基體。在燒結(jié)過(guò)程中，材料致密化至預(yù)定的程度，陶瓷的晶界允許生長(zhǎng)。在燒結(jié)過(guò)程中保持精確的溫度曲線，以避免晶片斷裂，并確保生產(chǎn)能夠生產(chǎn)具有均勻電特性的部件的成品陶瓷。燒結(jié)后，再次對(duì)晶片進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，并記錄電氣和物理特性。
 

　　電極

　　使用厚膜電極材料獲得與陶瓷晶片的歐姆接觸。該材料通常是銀，鈀 - 銀，金或鉑，這取決于應(yīng)用。電極材料由金屬，玻璃和各種溶劑的混合物組成，并通過(guò)絲網(wǎng)印刷，噴涂或刷涂施加到晶片或芯片的兩個(gè)相對(duì)表面。將電極材料在厚膜帶式爐中燒制到陶瓷上，并在陶瓷和電極之間形成電接頭和機(jī)械結(jié)合。然后檢查金屬化晶片，并記錄屬性。電極過(guò)程中精確的控制確保了從晶圓生產(chǎn)的組件將具有卓越的長(zhǎng)期可靠性。

　　DICE使用高速半導(dǎo)體切割鋸將電鍍熱敏電阻晶片切成小芯片。鋸片使用金剛石刀片，并且能夠生產(chǎn)大量極其均勻的模具。所得到的熱敏電阻芯片可以小到0.010“至1000”。一組切片熱敏電阻芯片的芯片尺寸差異實(shí)際上是不可估量的。典型的熱敏電阻晶片可以產(chǎn)生數(shù)千個(gè)熱敏電阻芯片。在切割之后，對(duì)芯片進(jìn)行清潔并檢查尺寸和電氣特性。電氣檢查包括對(duì)特定應(yīng)用的標(biāo)稱(chēng)電阻值，電阻溫度特性，生產(chǎn)成品率以及批次可接受性的確定。電阻和電阻溫度特性使用精確溫度控制在0.001攝氏度內(nèi)精確測(cè)量。
 

　　電阻測(cè)試

　　所有熱敏電阻都經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)碾娮柚禍y(cè)試，通常為25°C。這些芯片通常是自動(dòng)測(cè)試的，但也可以根據(jù)產(chǎn)量和規(guī)格進(jìn)行手動(dòng)測(cè)試。自動(dòng)芯片處理程序與電阻測(cè)試設(shè)備和由操作者編程的計(jì)算機(jī)連接，以將芯片放置在依賴(lài)于其電阻值的各個(gè)存儲(chǔ)區(qū)中。每個(gè)自動(dòng)芯片處理機(jī)能夠以非常精確的方式每小時(shí)測(cè)試9000個(gè)零件。
 

　　引線附件

　　在某些情況下，熱敏電阻以芯片形式出售，不需要引線，但在大多數(shù)情況下需要引線。熱敏電阻芯片通過(guò)焊接或通過(guò)二極管封裝中的壓力接觸連接到引線。在焊接過(guò)程中，熱敏電阻芯片裝載在引線框架上，引線框架依賴(lài)于電線的彈簧張力，以在焊接過(guò)程中保持芯片。然后將組件浸入熔融焊料罐中并除去。浸漬速度和停留時(shí)間被精確控制，以避免熱敏電阻受到過(guò)度的熱沖擊。還使用特殊的助熔劑來(lái)增強(qiáng)焊接性能而不損害熱敏電阻芯片。焊料粘附到芯片電極和引線上，提供電線對(duì)芯片的牢固粘合。對(duì)于二極管式“DO-35”封裝的熱敏電阻，熱敏電阻芯片以軸向方式保持在兩根引線之間。將玻璃套管放置在組件周?chē)?，并將組件加熱到高溫，玻璃套管?chē)@熱敏電阻芯片熔化并密封到引線。如在二極管結(jié)構(gòu)中，玻璃對(duì)組件施加的壓力提供引線和熱敏電阻芯片之間的必要接觸。

　　用于熱敏電阻的引線通常為銅，鎳或合金，通常為錫或焊料涂層。低導(dǎo)熱合金導(dǎo)線材料可用于需要熱敏電阻與導(dǎo)線熱隔離的某些應(yīng)用場(chǎng)合。在大多數(shù)應(yīng)用中，這使得熱敏電阻能夠更快地響應(yīng)溫度變化。附著后，檢查引線和芯片之間的結(jié)合。強(qiáng)大的焊接界面有助于確保完成熱敏電阻的長(zhǎng)期可靠性。
 

　　封裝

　　為了保護(hù)熱敏電阻免受操作氣氛，濕度，化學(xué)侵蝕和接觸腐蝕，有鉛熱敏電阻通常涂有保護(hù)性保形涂層。密封劑通常是高導(dǎo)熱性環(huán)氧樹(shù)脂。其他密封劑包括硅酮，陶瓷水泥，漆，聚氨酯和收縮套管。密封劑還有助于確保設(shè)備的良好機(jī)械完整性。在選擇封裝材料時(shí)，要考慮熱敏電阻的熱響應(yīng)。在快速熱響應(yīng)至關(guān)重要的應(yīng)用中，使用高導(dǎo)熱密封劑的薄膜。在環(huán)保更重要的地方，可以選擇另一種密封劑。密封劑如環(huán)氧樹(shù)脂，硅膠，陶瓷水泥，漆，并且通常使用浸漬法涂覆聚氨酯，并且將該材料在室溫下使其固化或者在升高的溫度下放置在烘箱中。在整個(gè)過(guò)程中使用精確的時(shí)間，溫度和粘度控制，以確保針孔或其他畸形不發(fā)展。
 

　　端子

　　熱敏電阻通常配有連接到其引線端部的端子。在端子施加之前，引線上的絕緣被適當(dāng)剝離以適應(yīng)指定的端子。這些端子使用特殊工具的應(yīng)用機(jī)器連接到導(dǎo)線。隨后，端子可以在被運(yùn)送到客戶(hù)之前插入到塑料或金屬外殼中。
 

　　探頭組件

　　對(duì)于環(huán)境保護(hù)或機(jī)械目的，熱敏電阻通常浸在探頭外殼中。這些外殼可以由包括環(huán)氧樹(shù)脂，乙烯基，不銹鋼，鋁，黃銅和塑料在內(nèi)的材料制成。除了為熱敏電阻元件提供合適的機(jī)械安裝之外，外殼還可保護(hù)其不受其所經(jīng)受的環(huán)境的影響。引線，導(dǎo)線絕緣材料和灌封材料的正確選擇將導(dǎo)致熱敏電阻和外部環(huán)境之間的令人滿(mǎn)意的密封。
 

　　標(biāo)記

　　完成的熱敏電阻可以標(biāo)記，便于識(shí)別。這可以像顏色點(diǎn)一樣簡(jiǎn)單或更復(fù)雜，如日期代碼和部件號(hào)。在某些應(yīng)用中，熱敏電阻體上的涂料可以加入染料以獲得特定的顏色。利用浸漬工藝，通常將色點(diǎn)加到熱敏電阻體上。使用標(biāo)記機(jī)產(chǎn)生需要字母數(shù)字字符的標(biāo)記。本機(jī)只用永久墨水標(biāo)記零件。油墨在升高的溫度下固化。
 

　　最終檢查

　　所有完成的訂單都將在“零缺陷”基礎(chǔ)上進(jìn)行物理和電氣缺陷檢查。所有參數(shù)在產(chǎn)品出廠前都經(jīng)過(guò)檢查和記錄。
 

　　包裝和散裝

　　所有熱敏電阻和組件都經(jīng)過(guò)精心包裝后將會(huì)客戶(hù)使用。