芯片NTC熱敏電阻焊接和安裝
 

　　1、安裝位置

　　芯片NTC的安裝第一步是選擇一個合適安裝的位置，這樣可以最大限度地減少在彎曲過程中施加在芯片上的應(yīng)力板的彎曲。

　　2.允許焊接溫度和時間

　　2-1焊接溫度和時間組合，由斜線表示在下圖中。

　　2-2過度的焊接條件可能導(dǎo)致金屬化溶解或外部電極上焊料潤濕的劣化。

　　2-3在重復(fù)焊接的情況下，累積焊接時間應(yīng)在范圍如下圖所示(例如，回流峰值溫度：260℃，兩次>260℃的累計焊接時間在30秒以內(nèi)。)
 

　　3.推薦的焊接溫度曲線

　　3-1預(yù)熱不充分可能會導(dǎo)致陶瓷體發(fā)生龜裂。和...之間的不同型材中的預(yù)熱溫度和最高溫度應(yīng)為100℃

　　3-2不建議通過浸入溶劑或其他方式進(jìn)行快速冷卻。

　　*在重復(fù)焊接的情況下，累積的焊接時間應(yīng)在該范圍內(nèi)如圖2所示
 

　　4.焊劑和焊劑

　　4-1焊膏

　　A)回流焊：CT0201 / 0402/0603/0805系列使用RA / RMA型或等效型焊膏。

　　B)流焊：NCP0603 / 0805系列我們正在使用下面的焊膏進(jìn)行本產(chǎn)品的任何內(nèi)部測試。

　　錫：鉛= 63WT%：37%

　　錫：銀：銅= 96.5wt%：3.0wt%的：0.5重量%

　　4-2助焊劑

　　在焊接過程中使用松香型焊劑。如果使用低通量，可能會出現(xiàn)一些問題引起產(chǎn)品特性和可靠性。請不要使用低于通量。

　　*強酸性通量(鹵化物含量超過0.1wt%)

　　*水溶性助焊劑(水溶性助焊劑可以定義為包括洗滌型助熔劑和非洗滌型助熔劑的非松香型助焊劑)
 

　　5.清潔條件

　　為了在焊接后去除焊劑，請注意以下幾點，以避免變質(zhì)的特性或外部電極質(zhì)量的任何變化。

　　*請保持安裝的零件和基材在超聲波清洗中發(fā)生共振。

　　*請勿在使用非洗滌型助焊劑的情況下清潔產(chǎn)品。