TO英文是 Transistor Outline的縮寫。通常，TO-220為單排直插，一般可以引出3個(gè)、5個(gè)或7個(gè)腳。
 
TO封裝是指將NTC芯片上的兩面金屬電極，利用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它元器件連接。

TO封裝能起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。一方面，因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片的腐蝕而造成電氣性能的改變或下降；另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。將NTC芯片上的兩面金屬電極用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，然后通過印刷電路板（PCB，Printed circuit board）上的導(dǎo)線與其它元件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
 
TO封裝的制作流程一般如下：
 
1、在封裝框架片上點(diǎn)焊料或者其他導(dǎo)電材料；
 
2、把NTC芯片置于框架片上；
 
3、用銅線或者金線的焊接方式將NTC芯片未與框架片接觸的一面金屬電極連接至另外一個(gè)引腳；
 
4、塑封；
 
5、如果客戶不需要中間引腳，可裁去中間的引腳，只留下兩邊兩個(gè)引腳；
 
6、電鍍；
 
7、測(cè)試；
 
 
這種TO封裝的NTC熱敏電阻更方便客戶使用，可以用于自動(dòng)裝配生產(chǎn)線上。其產(chǎn)品一致性好且質(zhì)量穩(wěn)定，可以避免開路或短路等其他封裝熱敏電阻容易出現(xiàn)的問題。敏創(chuàng)電子有限公司生產(chǎn)的NTC熱敏電阻、NTC芯片，具有高精度、高可靠、高靈敏的特點(diǎn)，在TO封裝過程中起到不可或缺的作用。