邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHz) ,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動,通過變幅桿傳送到劈刀,當劈刀與引線及被焊件接觸時,在壓力和振動的作用下,待焊金屬表面相互摩擦,氧化膜被破壞,并發(fā)生塑性變形,致使兩個純凈的金屬面緊密接觸,達到原子距離的結(jié)合,最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。
 
NTC芯片的邦定工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊是先在產(chǎn)品的芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊的過程則是在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。

敏創(chuàng)電子公司生產(chǎn)的NTC芯片具有以下特點：
 
1、可應用于邦定工藝，使用金/鋁/銀焊線
2、高精度，可達0.3%，1%，3%
3、良好的耐熱循環(huán)能力
4、高穩(wěn)定性和高可靠性
5、工作溫度 -40 ℃ ~ +200 ℃
6、體積小，尺寸可達0.3* 0.3mm
7、快速響應
8、尺寸和參數(shù)都可以進行定制
 
深圳敏創(chuàng)電子有限公司是一家專業(yè)從事NTC熱敏電阻及溫度傳感器研究、開發(fā)、生產(chǎn)的科技型企業(yè)。主營產(chǎn)品包括：NTC熱敏電阻、NTC溫度傳感器、NTC溫度探頭、NTC感溫線、NTC測溫線、微型NTC定制設計等，產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、通訊、電力、醫(yī)療設備、測試儀器、電源設備、工業(yè)電子設備等領域。
所有產(chǎn)品均可根據(jù)用戶特殊要求定制產(chǎn)品。